導電膠與密封劑系列 Shield Compound

導電膠與密封劑系列 Shield Compound

TWC 太陽金網

高導電性與高密著性兼具的導電膠與密封劑系列「Shield Compound」。

說明：

Shield Compound 為一系列單液或雙液型導電性接著／填縫劑，具室溫硬化、熱硬化或濕氣吸收硬化等多種型態，主原料包含導電性填料的環氧樹脂與矽膠配方，廣泛應用於 EMI／RFI 導電接著、密封與修補用途，特別適用於金屬機構與導電材的固定與接地處理。

【環氧系 CHO-BOND】
CHO-BOND 584-29、584-208、592 採用銀填料，適合需高精度接著線的部位。可使用矽膠槍、刮刀、針頭點膠或絲網印刷施工，應用包含導電網接著、PCB 修補、晶片黏著、除霜裝置修補等。

CHO-BOND 360-20、360-208 採用大顆粒銀鍍銅填料（＞50μm），可用於容差大或表面氧化的金屬，甚至能穿透表面氧化層達成導通，適用於鋁合金外殼、管路隔板、濾波器與面板的導電密封。

※上述為導電填充膠，不適用於結構膠縫接合。

【矽膠系 CHO-BOND】
CHO-BOND 1029：雙液型高導電性接著劑，適用於導電彈性體與金屬間的薄層接著（ CHO-BOND 1030：單液型非醋酸型室溫硬化 RTV 接著劑，有效厚度約 0.25mm。
CHO-BOND 1035：單液型 RTV 導電密封膠，具良好柔性與寬廣耐溫範圍。
CHO-BOND 1075：單液型導電接著／密封膠，特別適用於 Shield Rubber 2 與 Shield Sheet 2（1285 材質）搭配使用，避免電蝕問題。
Primer 1086：1030、1035、1075 專用底劑。

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